Pat
J-GLOBAL ID：200903095150066952

ダイボンダ

Inventor：
久保 祐一

About 久保 祐一

, 
長田 正照

About 長田 正照

, 
東 正幸

About 東 正幸


Applicant, Patent owner：
株式会社東京精密

About 株式会社東京精密


Agent (1)： 松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002271266
Publication number (International publication number)：2004111601
Application date： Sep. 18, 2002
Publication date： Apr. 08, 2004
Summary：
【課題】ダイボンディング工程の前のダイシング工程を省略することのできるダイボンダを提供すること。【解決手段】ダイを1個づつ基台Qに装着するダイボンダ10に、ウェーハWの表面からレーザー光Lを入射させ、ウェーハW内部に改質領域Pを形成するレーザー加工部100を設け、ダイボンダ10自身にウェーハWを個々のダイに分割する機能を持つように構成した。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
表面に半導体装置等が形成されたダイを1個ずつ基台に装着するダイボンダにおいて、 前記ダイボンダには、個々のダイに分割される前のウェーハの表面からレーザー光を入射させ、前記ウェーハの内部に改質領域を形成するレーザー加工部が設けられ、 該レーザー加工部で前記ウェーハを個々のダイに分割することを特徴とするダイボンダ。
IPC (3)：
H01L21/52 ,  B23K26/00 ,  H01L21/301
FI (3)：
H01L21/52 F ,  B23K26/00 320E ,  H01L21/78 B
F-Term (7)：
4E068AB00 ,  4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068CA08 ,  4E068DA10 ,  5F047FA00 ,  5F047FA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (19)
  • レーザ光を用いた硬質非金属膜の切断方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-006357   Applicant：日立電線株式会社
  • ダイボンディング方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-062347   Applicant：松下電器産業株式会社
  • ウェハテーブルの移動制御方法および移動制御装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-088499   Applicant：松下電器産業株式会社
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