Pat
J-GLOBAL ID:200903098021029268
圧電体、圧電体素子、それを用いた液体吐出ヘッド、液体吐出装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
宮崎 昭夫
, 石橋 政幸
, 緒方 雅昭
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006227071
Publication number (International publication number):2007088444
Application date: Aug. 23, 2006
Publication date: Apr. 05, 2007
Summary:
【課題】優れた圧電特性を持ち、かつ、高周波数領域での駆動レスポンスの良好な圧電体及び圧電体素子を提供すること。【解決手段】単結晶または1軸配向結晶の圧電体であって、前記圧電体が、一般式ABO3で記述され、Aサイトの主成分がPbであり、Bサイトの主成分がMg、Zn、Sc、In、Yb、Ni、Nb、Ti、及びTaの中から選ばれる少なくとも3種類の元素を含むペロブスカイト型酸化物を有し、前記圧電体の、25°C、1kHzにおける比誘電率をεRT、並びに200°C以下、1kHzにおける比誘電率の最大値をεMAX、及び該比誘電率の最大値を示す温度をtMAXとしたとき、10>(εMAX-εRT)/(tMAX-25)>0.1を満たすことを特徴とする圧電体。【選択図】図10
Claim (excerpt):
単結晶または1軸配向結晶の圧電体であって、
前記圧電体が、一般式ABO3で記述され、Aサイトの主成分がPbであり、Bサイトの主成分がMg、Zn、Sc、In、Yb、Ni、Nb、Ti、及びTaの中から選ばれる少なくとも3種類の元素を含むペロブスカイト型酸化物を有し、
前記圧電体の、25°C、1kHzにおける比誘電率をεRT、並びに200°C以下、1kHzにおける比誘電率の最大値をεMAX、及び該比誘電率の最大値を示す温度をtMAXとしたとき、
10>(εMAX-εRT)/(tMAX-25)>0.1
を満たすことを特徴とする圧電体。
IPC (8):
H01L 41/187
, H01L 41/09
, H01L 41/18
, H01L 41/22
, B41J 2/045
, B41J 2/055
, B41J 2/16
, C04B 35/46
FI (8):
H01L41/18 101D
, H01L41/08 J
, H01L41/18 101A
, H01L41/18 101Z
, H01L41/22 Z
, B41J3/04 103A
, B41J3/04 103H
, C04B35/46 K
F-Term (36):
2C057AF02
, 2C057AF93
, 2C057AG12
, 2C057AG44
, 2C057AN01
, 2C057AP02
, 2C057AP14
, 2C057AP25
, 2C057AP32
, 2C057AP52
, 2C057AP53
, 2C057AP58
, 2C057AQ02
, 2C057BA04
, 2C057BA14
, 4G031AA01
, 4G031AA03
, 4G031AA04
, 4G031AA05
, 4G031AA06
, 4G031AA07
, 4G031AA09
, 4G031AA11
, 4G031AA14
, 4G031AA15
, 4G031AA18
, 4G031AA21
, 4G031AA22
, 4G031AA23
, 4G031AA27
, 4G031AA31
, 4G031AA32
, 4G031AA34
, 4G031AA35
, 4G031BA10
, 4G031CA01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (12)
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圧電素子及び液体噴射ヘッド並びに圧電素子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-015359
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
高温薄膜型振動センサー
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-298228
Applicant:工業技術院長
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圧電磁器組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-166276
Applicant:NECトーキン株式会社
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Article cited by the Patent:
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