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J-GLOBAL ID：201102201051055913   Reference number：11A0128985

Effect of Texture and Grain Size on the Deformation Behavior of Sputtered Thick Al-Si Films during Cyclic Heating and Cooling

周期的加熱及び冷却中のスパッタした厚いAl-Si膜の変形挙動に及ぼす集合組織及び結晶粒サイズの効果

Author (5)： KUROSU T. (Power and Industrial Div., Hitachi Ltd.) ,  KUROSU T. (Graduate School of Sci. and Engineering, Ibaraki Univ.) ,  SHIMIZU Y. (Graduate School of Sci. and Engineering, Ibaraki Univ.) ,  TOMOTA Y. (Inst. of Applied Beam Sci., Graduate School of Sci. and Engineering/Frontier Res. Center for Applied Atomic Sciences ...) ,  ONUKI J. (Dep. of Materials Sci., Fac. of Engineering, Ibaraki Univ.)
Material： Materials Transactions  (Mater Trans)
Volume： 52  Issue： 1  Page： 102-107 (J-STAGE)  Publication year： 2011 
JST Material Number： G0668A  ISSN： 1345-9678  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *plastic deformation ,  *thick film ,  *crystal grain size ,  heating ,  cooling ,  *texture (metal) ,  grain size dependence ,  polysilicon ,  silicon dioxide ,  crystal orientation ,  crystal grain ,  *aluminum base alloy ,  IGBT ,  sputtered deposition ,  sputtering ,  Si wafer
Semi thesaurus term： silicon substrate

JST classification (3)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Mechanical properties  (WB02030U) ,  Transformation structures,work structures  (WB01030N)

Reference (8)：

• 1) J. Onuki, M. Koizumi and M. Suwa: IEEE Trans. Adv. Packag. 23 (2000) 108.
• 2) Handbook of Physical Properties (in Japanese), (Asakura Press, 1978) p. 124.
• 3) Y. Shimizu, Y. Tomta, J. Onuki, K. P. Khoo and T. Kurosu: Jpn. J. Appl. Phys. 48 (2009) 066511.
• 4) I. Dutta, M. W. Cohen, K. Peterson and T. Shultz: J. Electron. Mater. 30 (2001) 1537.
• 5) C. Park, I. Dutta, K. A. Peterson and J. Vella: J. Electron. Mater. 32 (2003) 1059.

Terms in the title (6)： スパッタ ,  Al ,  Si膜 ,  変形挙動 ,  集合組織 ,  結晶粒サイズ