表面活性化処理装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人太田特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011123824
Publication number (International publication number)：2012252843
Application date： Jun. 01, 2011
Publication date： Dec. 20, 2012
Summary：

【課題】簡単な構造で特に被処理物の表面の滅菌や殺菌などを行うことができるとともに既存の医療装置への組み込みも簡易に行うことが可能な表面活性化処理装置を提供する。【解決手段】筒体11の一端の開口部12内側に、貫通孔25が設けられた2枚の電極板21,22を対向配置した第1のプラズマ電極P1を設け、該筒体11内へ第1の供給口13から供給される第1のキャリアガスG1を該貫通孔25を通過させてプラズマ化して該筒体11の開口部12から外部へ噴射して被処理物S表面を活性化する表面活性化処理装置10であって、筒体11内に第1の供給口13から供給される第1のキャリアガスG1を整流化するための整流化手段30を、第1のキャリアガスG1が第1のプラズマ電極P1の貫通孔25を通過する手前に設けたことを特徴とする表面活性化処理装置。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

筒体11の一端の開口部12内側に、貫通孔25が設けられた2枚の電極板21,22を対向配置した第1のプラズマ電極P1を設け、該筒体11内へ第1の供給口13から供給される第1のキャリアガスG1を該貫通孔25を通過させてプラズマ化して該筒体11の開口部12から外部へ噴射して被処理物S表面を活性化する表面活性化処理装置10であって、筒体11内に第1の供給口13から供給される第1のキャリアガスG1を整流化するための整流化手段30を、第1のキャリアガスG1が第1のプラズマ電極P1の貫通孔25を通過する手前に設けたことを特徴とする表面活性化処理装置。

IPC (2)：

H05H 1/24 , B01J 19/08

FI (2)：

H05H1/24 , B01J19/08 E

F-Term (12)：

4C058AA28 , 4C058BB06 , 4C058KK06 , 4C058KK21 , 4G075AA30 , 4G075BA05 , 4G075BB10 , 4G075BD14 , 4G075EA01 , 4G075EB44 , 4G075EC01 , 4G075EC21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

プラズマ生成装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-081167 Applicant：長澤武
表面処理装置及び方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-186435 Applicant：積水化学工業株式会社
プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-121691 Applicant：松下電工株式会社

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