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J-GLOBAL ID:201403067564250859

半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体基板、および半導体基板の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 龍華国際特許業務法人 ,  林 茂則
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2009269920
Publication number (International publication number):2010161349
Patent number:5599089
Application date: Nov. 27, 2009
Publication date: Jul. 22, 2010
Claim (excerpt):
【請求項1】 閃亜鉛鉱型の結晶構造を有する3-5族化合物半導体と、 前記3-5族化合物半導体の(111)面、前記(111)面と等価な面、または、前記(111)面もしくは前記(111)面と等価な面から傾いたオフ角を有する面に接し、Al2O3からなる絶縁性材料と、 前記絶縁性材料に接し、金属伝導性材料を含むMIS型電極と を備える半導体装置。
IPC (8):
H01L 29/78 ( 200 6.01) ,  H01L 21/336 ( 200 6.01) ,  H01L 29/786 ( 200 6.01) ,  H01L 21/762 ( 200 6.01) ,  H01L 21/76 ( 200 6.01) ,  H01L 21/20 ( 200 6.01) ,  H01L 21/205 ( 200 6.01) ,  H01L 21/316 ( 200 6.01)
FI (14):
H01L 29/78 301 B ,  H01L 29/78 301 Q ,  H01L 29/78 618 B ,  H01L 29/78 618 E ,  H01L 29/78 620 ,  H01L 29/78 618 A ,  H01L 29/78 617 T ,  H01L 29/78 617 N ,  H01L 21/76 D ,  H01L 21/76 E ,  H01L 29/78 618 C ,  H01L 21/20 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/316 X
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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