特許
J-GLOBAL ID：201303011312673894
処理装置及び処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (7件)：
磯田 志郎
, 中尾 俊輔
, 伊藤 高英
, 畑中 芳実
, 大倉 奈緒子
, 玉利 房枝
, 鈴木 健之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-092044
公開番号（公開出願番号）：特開2008-028365
特許番号：特許第5181085号
出願日： 2007年03月30日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】チャンバーと、
前記チャンバー内に設けられ、被処理物を保持する保持手段と、
前記チャンバー内に誘導結合プラズマ法を用いて生成した活性原子を供給する活性原子供給手段と、
前記チャンバー内に薬液を供給する薬液供給手段とを有し、
前記活性原子供給手段と前記薬液供給手段とが一体化されており、
前記活性原子供給手段の供給口が、前記被処理物の表面に対向するように配置され、前記活性原子供給手段の供給口の周囲に前記薬液供給手段の供給口が前記被処理物の表面に対向するように配置され、
前記チャンバー内を大気圧から100Paの間の圧力で、前記被処理物の表面に対し、前記活性原子供給手段の供給口から供給される活性原子によるドライ処理及び前記薬液供給手段の供給口から供給される薬液によるウェット処理を行なうことを特徴とする処理装置。
IPC (6件)：
H01L 21/3065 ( 200 6.01)
, H01L 21/306 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
, B08B 7/04 ( 200 6.01)
, B08B 7/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/027 ( 200 6.01)
H01L 21/302 101 E
, H01L 21/306 E
, H01L 21/304 645 C
, H01L 21/304 647 Z
, B08B 7/04 Z
, B08B 7/00
, H01L 21/30 572 B
