Snめっき銅合金材料およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小松高 , 和田憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-097567
公開番号（公開出願番号）：特開2007-270266
出願日： 2006年03月31日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：

【課題】Cu-Ni-Sn-P系銅合金において、表面平滑性および耐熱剥離性に優れたリフローSnめっき銅合金材料を提供する。【解決手段】質量%で、Ni:0.1〜2.5%、Sn:0.1〜2.0%、P:0.002〜0.2%であり、さらに必要に応じてFe:0.8%以下およびZn:5%以下の1種以上を含み、残部実質的にCuの組成をもつ銅合金の表面に、下から順に、厚さ0〜0.3μmのCu層、Cu-Sn拡散層、Sn層の構造を有する被覆層が形成されており、圧延方向の表面粗さがRa:0.08μm以下、Ry:0.6μm以下であるSnめっき銅合金材料。板表面に対して垂直方向から見たCu-Sn拡散層の平均粒径が0.5〜10μmであり、最表面の酸化膜厚が30nm以下であるものが特に好適な対象となる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

質量%で、Ni:0.1〜2.5%、Sn:0.1〜2.0%、P:0.002〜0.2%、残部実質的にCuの組成をもつ銅合金の表面に、下から順に、厚さ0〜0.3μmのCu層、Cu-Sn拡散層、Sn層の構造を有する被覆層が形成されており、圧延方向の表面粗さがRa:0.08μm以下、Ry:0.6μm以下であるSnめっき銅合金材料。

IPC (7件)：

C25D 5/50 , C22C 9/06 , C22C 9/04 , C22F 1/08 , C22C 9/02 , H01B 5/02 , C25D 5/10

FI (7件)：

C25D5/50 , C22C9/06 , C22C9/04 , C22F1/08 B , C22C9/02 , H01B5/02 A , C25D5/10

Fターム (12件)：

4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024AB19 , 4K024BA09 , 4K024BB10 , 4K024BB11 , 4K024BC01 , 4K024DB02 , 5G307BA03 , 5G307BB02 , 5G307BC06

引用特許：

出願人引用 (9件)

嵌合型接続端子
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-393924 出願人：株式会社神戸製鋼所
特開平4-154942号公報
特開平4-236736号公報

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審査官引用 (6件)

SnまたはSn合金メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-317692 出願人：三菱伸銅株式会社
嵌合型接続端子用Snめっき銅合金材料及び嵌合型接続端子
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-101197 出願人：株式会社神戸製鋼所
特開平4-236736

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