特許
J-GLOBAL ID：200903005501160307
加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-356643
公開番号（公開出願番号）：特開2007-165400
出願日： 2005年12月09日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
【課題】光硬化型ナノインプリント技術を利用して高精度なパターン転写を簡単かつ経済性良く実現する加工装置及び方法を提供する。【解決手段】第1のパターンをレジストが塗布された基板に形成するための加工方法であって、前記第1のパターンの凹凸が略反転した第2のパターンを有する原版を基板上の前記レジストに押し付けるステップと、前記原版を介して前記レジストに光を照射するステップとを有し、前記第2のパターンの凹部の寸法が、前記第1のパターンの凸部のうち前記第2のパターンの凹部と対応する凸部の寸法よりも大きく、前記第2のパターンの凸部の寸法が、前記第1のパターンの凹部のうち前記第2のパターンの凸部と対応する凹部の寸法よりも小さいことを特徴とする加工方法を提供する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1のパターンをレジストが塗布された基板に形成するための加工方法であって、
前記第1のパターンの凹凸が略反転した第2のパターンを有する原版を基板上の前記レジストに押し付けるステップと、
前記原版を介して前記レジストに光を照射するステップとを有し、
前記第2のパターンの凹部の寸法が、前記第1のパターンの凸部のうち前記第2のパターンの凹部と対応する凸部の寸法よりも大きく、前記第2のパターンの凸部の寸法が、前記第1のパターンの凹部のうち前記第2のパターンの凸部と対応する凹部の寸法よりも小さいことを特徴とする加工方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (10件)
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米国特許第6334960号明細書
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X線露光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-026337
出願人：キヤノン株式会社
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露光方法およびデバイス製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-136080
出願人：キヤノン株式会社
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審査官引用 (6件)
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