特許
J-GLOBAL ID：200903010912665497

熱伝導基板及びその製造方法

発明者：
中谷 誠一

中谷 誠一 について

, 
半田 浩之

半田 浩之 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-121268
公開番号（公開出願番号）：特開2002-334945
出願日： 1997年10月02日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：
【要約】【課題】無機フィラーを高濃度に充填することが可能で、しかも簡易な工法によって作製される熱伝導モジュールが可能で、さらに基板の平面方向の熱膨脹係数が半導体と近く、放熱性に優れた熱伝導基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】無機質フィラー70〜95重量部と、熱硬化樹脂組成物5〜30重量部を有する混合物シート700と、前記混合物シート700に一体化されたリードフレーム701とを備え、前記混合物700がリードフレーム701の表面まで充填されている。これにより、リードフレームに電子部品を搭載しやすく、かつ放熱させるための熱抵抗を低く抑えることができる。また、外部取り出し電極として新たに端子を半田付けする必要がなく、リードフレームを直接外部信号及び電流取り出し電極として使用でき、信頼性に優れる構造とすることができる。
請求項（抜粋）：
無機質フィラー70〜95重量部と、熱硬化樹脂組成物5〜30重量部を有する混合物シートと、前記混合物シートに一体化されたリードフレームとを備え、前記混合物がリードフレームの表面まで充填されている熱伝導基板。
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (2件)

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