特許
J-GLOBAL ID：200903012093784476

光伝送路保持部材

発明者：
濱崎 浩史

濱崎 浩史 について

, 
古山 英人

古山 英人 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-435827
公開番号（公開出願番号）：特開2005-195699
出願日： 2003年12月26日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
【課題】 複数の光半導体素子を集積化した光素子チップと光伝送路とを安価に直接結合させることが可能で、各光半導体素子間の熱的相互干渉を抑制可能な光伝送路保持部材を提供する。【解決手段】 光素子チップ実装用の接続端面1A、接続端面1Aに相対する対向端面1B、接続端面1Aと対向端面1Bを接続する側面1C,1D,1E,1Fとで外形を定義される絶縁性の基体1と、接続端面1Aと対向端面1B間を貫通する保持穴2a,2b,2c,2dが接続端面1Aを切る開口部3a,3b,3c,3dの近傍から、1側面1C上まで延長形成される電気配線4a,4b,4c,4dと、接続端面1Aにおいて、電気配線4a,4b,4c,4dと互いに交互に配置され、1側面1C上まで延長形成され、1側面1C上での長さが、電気配線4a,4b,4c,4dより長い熱伝導ストリップ5a,5b,5c,5d,5eとを備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
光素子チップ実装用の接続端面、前記接続端面に相対する対向端面、前記接続端面と前記対向端面を接続する複数の側面とで外形を定義される絶縁性の基体と、 前記接続端面と前記対向端面間を貫通し、光伝送路を機械的に保持する保持穴の前記接続端面における開口部の近傍から、前記複数の側面の内の1側面上まで延長形成される複数の電気配線と、 前記接続端面において、前記複数の電気配線と互いに交互に配置され、且つ前記1側面上まで延長形成され、前記接続端面上での長さが、前期複数の電気配線の前記接続端面上での長さより長いか、或いは、前記1側面上での長さが、前記複数の電気配線の前記1側面上での長さより長い複数の熱伝導ストリップ とを備えることを特徴とする光伝送路保持部材。
IPC (1件)：
G02B6/42
FI (1件)：
G02B6/42
Fターム (4件)：
2H037BA05 ,  2H037BA14 ,  2H037CA00 ,  2H037DA04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (17件)
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