特許
J-GLOBAL ID：200903013132557977
CMPパッドの構造及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-209124
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217144
出願日： 2001年07月10日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：
【要約】【課題】 CMP設備に適用されるCMPパッドの構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】 第1直径をもつ第1ソフトパッド領域20と、第1ソフトパッド領域20と同一層に配置され、第1ソフトパッド領域20の外周部に接着され連結される内周部を有し第1直径より大きい第2直径を外径としてもち第1ソフトパッド領域20より軟らかい第2ソフトパッド領域30と、第1ソフトパッド領域20の上部に接着され配置されたハードパッド領域10と、ハードパッド領域10と同一層に配置され、ハードパッド領域10の外周部に接着され連結される内周部を有し第2ソフトパッド領域30に対応する外径をもち、第1ソフトパッド領域20と同程度に軟らかい第3ソフトパッド領域40とを備える。
請求項（抜粋）：
第1直径をもつ第1ソフトパッド領域と、前記第1ソフトパッド領域と同一層に配置され、前記第1ソフトパッド領域の外周部に連結されている内周部を有し、前記第1直径より大きい第2直径を外径としてもち、前記第1ソフトパッド領域より軟らかい第2ソフトパッド領域と、前記第1ソフトパッド領域の上部に配置されたハードパッド領域と、前記ハードパッド領域と同一層に配置され、前記ハードパッド領域の外周部に連結されている内周部を有し、前記第2ソフトパッド領域に対応する外径をもち、前記第1ソフトパッド領域と同程度に軟らかい第3ソフトパッド領域と、を備えることを特徴とするCMPパッドの構造。
IPC (3件)：
H01L 21/304 622
, H01L 21/304 621
, B24B 37/00
H01L 21/304 622 F
, H01L 21/304 621 D
, B24B 37/00 C
3C058AA09
, 3C058DA12
, 3C058DA17
