特許
J-GLOBAL ID:200903017387753813
耐食性部材とその製造方法および半導体・液晶製造装置用部材
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-155200
公開番号(公開出願番号):特開2005-335991
出願日: 2004年05月25日
公開日(公表日): 2005年12月08日
要約:
【課題】ハロゲン元素を含む腐食性ガスやそのプラズマに対して良好な耐食性を有する耐食性部材を提供する。 【解決手段】少なくともハロゲン元素を含む腐食性ガスまたはそのプラズマに曝される部位が、Yの含有量がY2O3換算で99.5質量%以上、X線回折における立方晶Y2O3の(222)面帰属ピークの半値幅が0.4°以下である耐食性部材とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
少なくともハロゲン元素を含む腐食性ガスまたはそのプラズマに曝される部位が、Yの含有量がY2O3換算で99.5質量%以上、X線回折による立方晶Y2O3の(222)面帰属ピークの半値幅が0.4°以下であることを特徴とする耐食性部材。
IPC (3件):
C04B35/50
, H01L21/205
, H01L21/3065
FI (3件):
C04B35/50
, H01L21/205
, H01L21/302 101G
Fターム (11件):
5F004AA16
, 5F004BB11
, 5F004BB22
, 5F004BB29
, 5F045AA08
, 5F045BB15
, 5F045EB03
, 5F045EF11
, 5F045EH02
, 5F045EM05
, 5F045EM09
引用特許:
出願人引用 (8件)
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半導体製造装置用セラミックス部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-319179
出願人:株式会社日本セラテック, 太平洋セメント株式会社
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低金属汚染の基板処理用部材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-368827
出願人:株式会社日本セラテック, 太平洋セメント株式会社
-
セラミックス部材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-368828
出願人:株式会社日本セラテック, 太平洋セメント株式会社
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審査官引用 (8件)
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