キャパシタ層形成材及びそのキャパシタ層形成材の製造方法並びにそのキャパシタ層形成材を用いて得られる内蔵キャパシタ層を備えたプリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉村勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-009595
公開番号（公開出願番号）：特開2006-196848
出願日： 2005年01月17日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：

【課題】製造コストメリットに優れたゾル-ゲル法を用いた誘電膜であって、従来に無い高い電気容量を備え且つ長寿命のキャパシタ回路を製造出来るキャパシタ層形成材を提供する。【解決手段】上部電極形成に用いる第1導電層2と下部電極形成に用いる第2導電層3との間に誘電層4を備えるキャパシタ層形成材1において、当該誘電層4は、ゾル-ゲル法で形成した酸化物誘電膜であり、当該誘電層の厚さ方向及び平面方向に成長した粗大化結晶組織であり、且つ、粒径(長径)が50nm〜300nmの酸化物結晶組織を含むことを特徴としたキャパシタ層形成材を採用する。そして、このキャパシタ層形成材を効率よく得るための製造方法を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上部電極形成に用いる第1導電層と下部電極形成に用いる第2導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材において、当該誘電層は、ゾル-ゲル法で形成した酸化物誘電膜であり、当該誘電層の厚さ方向及び平面方向に成長した粗大化結晶組織であり、且つ、粒径(長径)が50nm〜300nmの酸化物結晶組織を含むことを特徴としたキャパシタ層形成材。

IPC (4件)：

H01G 4/33 , H01G 4/12 , H05K 1/16 , H05K 1/18

FI (5件)：

H01G4/06 101 , H01G4/12 397 , H01G4/12 400 , H05K1/16 D , H05K1/18 R

Fターム (43件)：

4E351BB03 , 4E351BB30 , 4E351DD41 , 4E351DD58 , 4E351EE02 , 4E351GG06 , 5E001AB01 , 5E001AC01 , 5E001AC09 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AE04 , 5E001AH01 , 5E001AJ02 , 5E082AB01 , 5E082EE03 , 5E082EE23 , 5E082EE45 , 5E082FF05 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082FG27 , 5E082FG46 , 5E082FG54 , 5E082PP03 , 5E082PP05 , 5E082PP06 , 5E082PP09 , 5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336AA16 , 5E336CC42 , 5E336CC51 , 5E336GG11 , 5E346AA13 , 5E346AA22 , 5E346BB20 , 5E346CC21 , 5E346DD07 , 5E346FF45 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346HH01

引用特許：

出願人引用 (4件)

多層集積薄膜金属抵抗器を有するプリント配線板とその製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-606018 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
特許第3108797号公報
薄膜キャパシタおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-178685 出願人：日本電気株式会社

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審査官引用 (11件)

薄膜コンデンサおよびコンデンサ内蔵基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-138927 出願人：京セラ株式会社
プリント配線板製造用シート材、このプリント配線板製造用シート材を用いたプリント配線板の製造方法及びプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-184386 出願人：松下電工株式会社
誘電体セラミックおよびこれを用いた積層セラミックコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-236076 出願人：株式会社村田製作所

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