特許
J-GLOBAL ID：200903018240708118

多層プリント配線板用回路基板の製造方法

発明者：
苅谷 隆

苅谷 隆 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-018171
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230549
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】 製造コストを低減させ、かつ層間接続抵抗を安定化させることができる多層プリント配線板用回路基板の製造方法を提案すること。【解決手段】 一面に銅箔12が貼付けられた絶縁性基材10の他の面からレーザ照射を行って銅箔12に達する非貫通孔18を形成し、その非貫通孔18内に導電性ペースト20を真空加圧脱泡によって充填して充填ビアホール22を形成し、導電性ペースト20が露出する側の絶縁性基材10上に樹脂接着剤層14を設け、その接着剤層14を介して銅箔24を加熱圧着した後、エッチング処理によって導体回路26、28を有する両面回路板を製造する。同様に、一面に銅箔12が貼付けられた絶縁性基材10の銅箔をエッチングして導体回路34を形成し、絶縁性基材10の他の面からレーザ照射を行って導体回路34に達する非貫通孔18を形成し、その非貫通孔18内に導電性ペースト20を真空加圧脱泡によって充填してビアホール22を形成することによって片面回路基板40を製造する。
請求項（抜粋）：
硬質の絶縁性基材の両面に導体回路を有し、この絶縁性基材中に前記導体回路間を電気的に接続するビアホールが形成された多層プリント配線板用回路基板を製造するに当たって、その製造工程中に、少なくとも以下の(1)〜(4)の工程、すなわち、(1)一面に銅箔が貼付けられた絶縁性基材の他の面に、樹脂フィルムを貼付け、その樹脂フィルム上からレーザ照射を行って前記銅箔に達する非貫通孔を形成する工程、(2)前記非貫通孔内に導電性ペースト充填しながら、あるいは充填した後、前記絶縁性基材を減圧条件下において、前記導電性ペーストを加圧する工程、(3)前記樹脂フィルムを絶縁性基材の表面から剥離させたのち、前記絶縁性基材の他の面から露出した導電性ペーストを半硬化させ、そのペーストを含んだ絶縁性基材の表面に、半硬化状態の樹脂接着剤層を形成し、その樹脂接着剤層を介して銅箔を加熱圧着して、前記導電性ペーストと銅箔とを電気的に接続させる工程、(4)前記絶縁性基材に貼付けられた銅箔をエッチングして、絶縁性基材の両面に導体回路を形成する工程、とを含むことを特徴とする多層プリント配線板用回路基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40
FI (5件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 1/03 630 H ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/40 K
Fターム (16件)：
5E317AA24 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD12 ,  5E346FF03 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (9件)
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