特許
J-GLOBAL ID：200903020015716831

サーモパイル赤外線センサアレイ

発明者：
レーネケ・ヴィルヘルム

レーネケ・ヴィルヘルム について

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ジーモン・マーリオン

ジーモン・マーリオン について

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シュルツェ・ミシャ

シュルツェ・ミシャ について

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シュトルック・カールハインツ

シュトルック・カールハインツ について

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シーファーデッカー・イェルク

シーファーデッカー・イェルク について


出願人/特許権者：
ハイマン・ゼンゾル・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング

ハイマン・ゼンゾル・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング について


代理人 (3件)： 江崎 光史 ,  奥村 義道 ,  鍛冶澤 實
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-511546
公開番号（公開出願番号）：特表2008-541102
出願日： 2006年05月16日
公開日（公表日）： 2008年11月20日
要約：
本発明は、サーモパイル赤外線センサアレイであって、センサチップ半導体基板上に設置された多数のサーモパイルセンサ素子とそれに付随する電子部品とを具備するセンサチップからなり、該センサチップが支持基板上に取り付けられ、キャップで取り囲まれており、該キャップ内にセンサチップの上方中央に入射光学系が配置されているサーモパイル赤外線センサアレイに関する。本発明によって、チップサイズが小さい場合に高い熱分解能を有し、低コストで製造できるモノリシック赤外線アレイを提示する。これを実現するために、該センサチップ(1)の半導体基板上に非導電性材料からなる薄膜(12)が配置されており、また該薄膜上にサーモパイルセンサ素子(13)が配列されており、その際、各サーモパイルセンサ素子(13)の下に位置する薄膜(12)の裏面が蜂の巣上にエッチング除去されており、さらに前記電子部品がセンサチップの周辺領域に配置されており、その際、センサ素子(13,14)の各列又は各行に、下流側にローパスフィルタ(6)が接続された個別の前置増幅器VVが設けられている。
請求項（抜粋）：
センサチップ半導体基板上に設置された多数のサーモパイルセンサ素子とそれに付随する電子部品とを具備するセンサチップからなり、その際、該センサチップが支持基板上に取り付けられ、キャップで取り囲まれており、該キャップ内にセンサチップの上方中央に入射光学系が配置されているサーモパイル赤外線センサアレイにおいて、 該センサチップ(1)の半導体基板上に非導電性材料からなる薄膜(12)が配置されており、また該薄膜上にサーモパイルセンサ素子(13)が配列されており、その際、各サーモパイルセンサ素子(13)の下に位置する薄膜(12)の裏面がエッチング除去されていること、及び、前記電子部品(6,7)がセンサチップ(1)の周辺領域に配置されており、その際、少なくともセンサ素子(13,14)の4列毎又は4行毎に、好ましくは各列又は各行に、ローパスフィルタTP(6)を有する前置増幅器VVが設けられていることを特徴とするサーモパイル赤外線センサアレイ。
IPC (3件)：
G01J 1/02 ,  G01J 5/16 ,  G01J 5/48
FI (4件)：
G01J1/02 C ,  G01J1/02 Q ,  G01J5/16 ,  G01J5/48 A
Fターム (19件)：
2G065AA11 ,  2G065AB02 ,  2G065BA11 ,  2G065BA34 ,  2G065BA38 ,  2G065BB25 ,  2G065BC02 ,  2G065BC03 ,  2G065BC12 ,  2G065BE08 ,  2G065CA13 ,  2G065CA21 ,  2G065DA20 ,  2G066BA08 ,  2G066BA55 ,  2G066BB09 ,  2G066BB11 ,  2G066BC11 ,  2G066CA02
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (14件)
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