特許
J-GLOBAL ID：200903021405151904

レーザ割断方法およびレーザ加工装置

発明者：
バナガス エギデュース

バナガス エギデュース について

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林田 雅行

林田 雅行 について

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サウリウス ヨードカシス

サウリウス ヨードカシス について


出願人/特許権者：
株式会社レーザーシステム

株式会社レーザーシステム について


代理人 (1件)： 鷲田 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-008416
公開番号（公開出願番号）：特開2009-166103
出願日： 2008年01月17日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：
【課題】加工対象物の表面にアブレーション・プラズマを、加工対象物内部に応力ひずみ領域を発生させ、プラズマから発生する衝撃波を利用して、応力ひずみ領域内にクラックを成長させることで、短時間かつ高い分解能で加工対象物をレーザ加工する方法を提供すること。【解決手段】レーザパルスを発生させるステップと、前記レーザパルスを、集光レンズを通過させて、加工対象物の表面近傍に照射するステップと、を有するレーザ割断方法であって、前記レーザパルスのパルス幅は100〜1000フェムト秒であり、前記集光レンズの開口数は0.1〜0.5であり、前記集光レンズを通過したレーザパルスのパルスエネルギは、1〜1000μJ/パルスである、レーザ割断方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザパルスを発生させるステップと、 前記レーザパルスを、集光レンズを通過させて、加工対象物の表面近傍に照射するステップと、を有するレーザ割断方法であって、 前記レーザパルスのパルス幅は100〜1000フェムト秒であり、前記集光レンズの開口数は0.1〜0.5であり、前記集光レンズを通過したレーザパルスのパルスエネルギは、1〜1000μJ/パルスである、レーザ割断方法。
IPC (4件)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/067 ,  B23K 26/08
FI (4件)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/067 ,  B23K26/08 D
Fターム (15件)：
3C069AA02 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BC01 ,  3C069CA02 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA05 ,  4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CD03 ,  4E068CE04
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (9件)
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