特許
J-GLOBAL ID：200903023436815803

半導体装置実装構造、電子部品の実装構造および電子部品の実装方法

発明者：
中原 浩二

中原 浩二 について


出願人/特許権者：
富士通電装株式会社

富士通電装株式会社 について


代理人 (1件)： 古谷 史旺
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-096128
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299516
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 BGAパッケージからなる電子部品のはんだ付け処理時にはんだボールをはんだによって接触させないようにした半導体装置実装構造、電子部品の実装構造および電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】 基板21と、この基板に取り付けられた半導体素子22と、前記基板の一面側に取り付けられた複数のはんだボール23と、前記基板の周囲に取り付けられるとともに、前記複数のはんだボールより突出する枠部材25とで構成されたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板と、この基板に取り付けられた半導体素子と、前記基板の一面側に取り付けられた複数のはんだボールと、前記基板の周囲に取り付けられるとともに、前記複数のはんだボールより突出する枠部材とで構成されたことを特徴とする半導体装置実装構造。
IPC (3件)：
H01L 23/12 501 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 507
FI (3件)：
H01L 23/12 501 Z ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/34 507 C
Fターム (13件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC20 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG05 ,  5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336CC32 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336GG05
引用特許：
審査官引用 (10件)
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