特許
J-GLOBAL ID:200903025532169036
半導体素子、半導体センサーおよび半導体記憶素子
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
清水 守
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-071584
公開番号(公開出願番号):特開2004-281742
出願日: 2003年03月17日
公開日(公表日): 2004年10月07日
要約:
【課題】下部電極を有するMFMIS構造と集積回路を一体化することができる半導体素子、半導体センサーおよび半導体記憶素子を提供する。【解決手段】半導体単結晶基板1上にエピタキシャル成長されたγ-Al2 O3 単結晶膜2を有し、そのγ-Al2 O3 単結晶膜2上にエピタキシャル単結晶Pt薄膜3を有する。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
半導体単結晶基板上にエピタキシャル成長されたγ-Al2 O3 単結晶膜を有し、該γ-Al2 O3 単結晶膜上にエピタキシャル単結晶Pt薄膜を有することを特徴とする半導体素子。
IPC (4件):
H01L27/105
, H01L21/8247
, H01L29/788
, H01L29/792
FI (2件):
H01L27/10 444A
, H01L29/78 371
Fターム (9件):
5F083FR07
, 5F083HA07
, 5F083JA02
, 5F083JA14
, 5F083JA15
, 5F083JA17
, 5F083JA36
, 5F083JA38
, 5F101BA62
引用特許:
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