特許
J-GLOBAL ID：200903025707809726

発光ダイオードチップの封止体の製造方法

発明者：
山田 俊昭

山田 俊昭 について

, 
吉田 真樹

吉田 真樹 について

, 
高橋 聡子

高橋 聡子 について


出願人/特許権者：
ナミックス株式会社

ナミックス株式会社 について


代理人 (3件)： 津国 肇 ,  束田 幸四郎 ,  齋藤 房幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-169011
公開番号（公開出願番号）：特開2009-010109
出願日： 2007年06月27日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：
【課題】簡便な工程で発光ダイオードチップを封止する方法を提供する。【解決手段】基板上に接続された発光ダイオードチップを熱硬化性フィルムで被覆し、熱硬化性フィルムを熱硬化させる発光ダイオードチップの封止体の製造方法である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板上に接続された発光ダイオードチップを熱硬化性フィルムで被覆し、熱硬化性フィルムを熱硬化させることを特徴とする、発光ダイオードチップの封止体の製造方法。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (8件)：
5F041AA31 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA44 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (9件)
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