特許
J-GLOBAL ID：200903026243953590
基板の研磨方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-321141
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150008
出願日： 1996年11月15日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】 面粗度を向上し研磨面を滑らかに仕上げると共に、研磨面に付着した微細なパーティクルを効率的に洗浄により除去できる基板の研磨方法及び装置を提供する。【解決手段】 自転する第1の研磨工具面に基板1の被研磨面を所定の圧力で押圧しながら研磨を行う研磨工程12,13と、不織布または不織布以外の研磨布または超極細繊維からなるワイピングクロス113により成る第2の研磨工具面を基板の被研磨面に当接させ、被研磨面を研磨しつつスクラブ洗浄する洗浄工程23a,23b,23cとを有し、洗浄工程において、基板の被研磨面は、所定の軌跡で循環並進運動する第2の研磨工具面に、所定の圧力で押圧されている。
請求項（抜粋）：
自転する第1の研磨工具面に基板の被研磨面を所定の圧力で押圧しながら研磨を行う研磨工程と、不織布または不織布以外の研磨布または超極細繊維からなるワイピングクロスにより成る第2の研磨工具面を基板の被研磨面に当接させ、上記被研磨面を研磨しつつスクラブ洗浄する洗浄工程とを有し、上記洗浄工程において、基板の被研磨面は、所定の軌跡で循環並進運動する第2の研磨工具面に、所定の圧力で押圧されていることを特徴とする基板の研磨方法。
IPC (5件)：
H01L 21/304 321
, B24B 1/00
, B24B 29/00
, B24B 37/04
, B24B 55/06
H01L 21/304 321 A
, B24B 1/00 A
, B24B 29/00 N
, B24B 37/04 B
, B24B 55/06
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (12件)
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