電子部品冷却装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-434717
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191502
出願日： 2003年12月26日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：

【課題】電子部品冷却装置の冷却性能の向上、および冷却ブロックと放熱板との間の接触性を確保し、信頼性の向上を図る。【解決手段】発熱性の電子部品が実装された絶縁基板8を有するパワーモジュールに取り付けられる放熱板9と、該放熱板9を載置して発熱素子7を強制冷却する冷却ブロック2とから構成される電子部品冷却装置において、上記放熱板9が、板状の銅を基材とし、該基材の両面に板状のNi-Fe合金を接合した3層の複合金属であって、該基材の発熱性の電子部品が実装された絶縁基板8の取り付け領域と、相対向する裏面に凸部を形成し、上記両面の凸部を取り囲む領域をNi-Fe合金で形成し、該領域を上記両面の凸部に嵌合させるか、または、該基材の発熱性の電子部品が実装された絶縁基板8の取り付け領域を取り囲む領域と、相対向する裏面領域をNi-Fe合金で形成したことを特徴とする。【選択図】図11

請求項（抜粋）：

発熱性の電子部品が実装された絶縁基板を有するパワーモジュールに取り付けられる放熱板と、該放熱板を載置して発熱性の電子部品を強制冷却する冷却ブロックとから構成される電子部品冷却装置において、上記放熱板が、板状の銅を基材とし、該基材の両面に板状のNi-Fe合金を接合した3層の複合金属であって、該基材の発熱性の電子部品が実装された絶縁基板の取り付け領域と、相対向する裏面領域に凸部を形成し、上記両面の凸部を取り囲む領域をNi-Fe合金で形成し、該領域を上記両面の凸部に嵌合させたことを特徴とする電子部品冷却装置。

IPC (4件)：

H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20

FI (3件)：

H01L23/46 Z , H05K7/20 N , H01L25/04 C

Fターム (19件)：

5E322AA01 , 5E322AA05 , 5E322AA07 , 5E322AA10 , 5E322AA11 , 5E322AB04 , 5E322AB07 , 5E322AB11 , 5E322DA01 , 5E322DB06 , 5E322FA01 , 5F036AA01 , 5F036BA01 , 5F036BB01 , 5F036BB05 , 5F036BB08 , 5F036BB54 , 5F036BD01 , 5F036BD03

引用特許：

出願人引用 (5件)

回転機器の電子部品冷却構造及びその製作方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-274123 出願人：株式会社日立製作所
電気車の電子部品冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-023767 出願人：株式会社日立製作所
電子部品冷却装置およびインバータ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-012703 出願人：三菱電機株式会社

全件表示

審査官引用 (13件)

熱伝導複合材料の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-174189 出願人：住友特殊金属株式会社
特開昭53-074508
特開昭61-240666

全件表示

前のページに戻る