特許
J-GLOBAL ID：200903032964259660

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者：
細川 晴臣

細川 晴臣 について

, 
鈴木 佐江子

鈴木 佐江子 について


出願人/特許権者：
京セラケミカル株式会社

京セラケミカル株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-099146
公開番号（公開出願番号）：特開2004-307545
出願日： 2003年04月02日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】特に保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物およびそれを用い封止した半導体封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤としてフェノール樹脂、(C)無機充填材および(D)次式に示す1,1′,2,2′-テトラキス(4-ヒドロキシフェニル)エタンにより包接されてなる硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、また、該組成物の硬化物により、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、 (B)フェノール樹脂硬化剤、 (C)無機充填材および (D)次式に示す1,1′,2,2′-テトラキス(4-ヒドロキシフェニル)エタンにより包接されてなる硬化促進剤
IPC (5件)：
C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (4件)：
C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
Fターム (33件)：
4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD20W ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002EJ017 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036DB05 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4M109AA01 ,  4M109EB04
引用特許：
審査官引用 (12件)
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