特許
J-GLOBAL ID:200903033263014163
シロキサン誘導体及びその硬化物
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青木 宏義
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-336463
公開番号(公開出願番号):特開2008-179811
出願日: 2007年12月27日
公開日(公表日): 2008年08月07日
要約:
【課題】高い透明性を有し、硬化性、耐光性、耐熱性、接着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を形成でき、光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体を提供し、そしてこの硬化物からなる光半導体封止材を提供する。【解決手段】エポキシ基を含有するT単位構造主量の新規なシロキサン誘導体及び該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物。この硬化物は光半導体封止材として有用である。該シロキサン誘導体は、エポキシ基と加水分解基を含有するシランの加水分解縮合により得られる。【選択図】なし
請求項(抜粋):
下記一般式(1)で表される構成単位を有するエポキシ基含有シロキサン誘導体であり、該シロキサン誘導体のエポキシ価が0.001〜0.35(当量/100g)であることを特徴とするシロキサン誘導体。
IPC (7件):
C08G 77/14
, C08G 59/20
, C08G 59/42
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08L 83/06
, H01L 33/00
FI (7件):
C08G77/14
, C08G59/20
, C08G59/42
, H01L23/30 R
, H01L23/30 F
, C08L83/06
, H01L33/00 N
Fターム (95件):
4J002CP051
, 4J002EE047
, 4J002EG047
, 4J002EL136
, 4J002EN027
, 4J002EN107
, 4J002EN137
, 4J002EU117
, 4J002EU137
, 4J002EV257
, 4J002EV297
, 4J002EW177
, 4J002EY027
, 4J002FD010
, 4J002FD040
, 4J002FD070
, 4J002FD146
, 4J002FD157
, 4J002GH00
, 4J002GJ01
, 4J002GJ02
, 4J002GP00
, 4J002GP01
, 4J002GP02
, 4J002GP03
, 4J002GQ01
, 4J002GQ05
, 4J036AK17
, 4J036DA02
, 4J036DA05
, 4J036DB15
, 4J036GA00
, 4J036JA07
, 4J246AA03
, 4J246AB11
, 4J246AB13
, 4J246BA11X
, 4J246BA110
, 4J246BA12X
, 4J246BA120
, 4J246BA140
, 4J246BB02X
, 4J246BB020
, 4J246CA120
, 4J246CA140
, 4J246CA24X
, 4J246CA240
, 4J246CA250
, 4J246CA26X
, 4J246CA260
, 4J246CA460
, 4J246CA530
, 4J246CA570
, 4J246CA630
, 4J246CA650
, 4J246CA67X
, 4J246CA670
, 4J246CA68X
, 4J246CA680
, 4J246CA69X
, 4J246CA690
, 4J246CA760
, 4J246CA830
, 4J246FA071
, 4J246FA081
, 4J246FA421
, 4J246FB031
, 4J246FB041
, 4J246FB051
, 4J246FB081
, 4J246FB211
, 4J246FC051
, 4J246GA01
, 4J246GA20
, 4J246GC02
, 4J246GC12
, 4J246GC22
, 4J246GC23
, 4J246GC37
, 4J246HA12
, 4J246HA15
, 4J246HA22
, 4J246HA28
, 4J246HA29
, 4J246HA32
, 4J246HA62
, 4M109AA01
, 4M109EA02
, 4M109EC05
, 4M109EC09
, 4M109EC11
, 4M109EC15
, 4M109GA01
, 5F041AA44
, 5F041DA44
引用特許: