特許
J-GLOBAL ID：200903033613358480
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-122633
公開番号（公開出願番号）：特開2002-319762
出願日： 2001年04月20日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】接続信頼性のある微小径ビアホールを有する多層配線基板を提供する。【解決手段】上部パッド7が形成された絶縁フィルム5と下部パッド2が形成された絶縁基板を接着積層し、前記両パッド間をビアホール6にて接続した多層配線基板において、前記絶縁フィルムの裏面にパッド状導体層1を設ける。微小ビアホール近傍で、パッド状の導体層を設置して接着剤とポリイミドの界面をなくすことにより、熱応力による界面剥離を防止でき、接続強度の低い微小ビアホールの接続信頼性を上げることができる。
請求項（抜粋）：
上部パッドが形成された絶縁フィルムと下部パッドが形成された絶縁基板を接着積層し、前記両パッド間をビアホールにて接続した多層配線基板において、前記絶縁フィルムの裏面にパッド状導体層を設けたことを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 T
, H01L 23/12 N
5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA16
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346AA51
, 5E346BB11
, 5E346BB16
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346DD32
, 5E346EE38
, 5E346FF07
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH11
, 5E346HH31
