特許
J-GLOBAL ID：200903034789071095
電子部品パッケージ、プリント配線板、およびプリント配線板の検査方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-059156
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260957
出願日： 1998年03月11日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 ボール・グリッド・アレイ型の電子部品パッケージに関し、電子部品パッケージの取り付け作業効率を上げ、かつ電子部品パッケージの回路接続部分におけるフットプリントの剥離を防止することを目的とする。【解決手段】 BGAパッケージ10では、通常の回路接続用のバンプ13の外側の領域に補強用バンプ15が設けられているので、作業中にプリント配線板20の落下などにより衝撃が加わっても、最も影響を受けやすい外側部分では、回路と電気的に関係のない補強用バンプ15と補強用のフットプリント23とが衝撃を吸収する。これにより、BGAパッケージ10の取り付け部分におけるフットプリント12やプリント配線板20側のフットプリント22などの剥離やクラックを防止することができる。
請求項（抜粋）：
ボール・グリッド・アレイ型の電子部品パッケージにおいて、回路接続用バンプの形成領域の外側の領域に、プリント配線板側に予め形成された補強用パターンと接続可能な補強用バンプを形成したことを特徴とする電子回路パッケージ。
IPC (5件)：
H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 1/18
, H05K 3/00
, H05K 13/08
H01L 23/12 L
, H05K 1/02 J
, H05K 1/18 K
, H05K 3/00 T
, H05K 13/08 D
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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