特許
J-GLOBAL ID：200903037017345423

感光性絶縁樹脂組成物およびその硬化物

発明者：
伊藤 淳史

伊藤 淳史 について

, 
横山 健一

横山 健一 について

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猪俣 克巳

猪俣 克巳 について

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岩永 伸一郎

岩永 伸一郎 について


出願人/特許権者：
JSR株式会社

JSR株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-241695
公開番号（公開出願番号）：特開2007-056109
出願日： 2005年08月23日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】 半導体素子の層間絶縁膜、表面保護膜などの用途に適した感光性絶縁樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)下記式(1)で示される構造単位および下記式(2)で示される構造単位を含有する共重合体(B)アルキルエーテル化されたアミノ基を含有する化合物(B1)および/またはエポキシ基を含有する化合物(B2)、(C)光感応性酸発生剤、(D)溶剤、(E)密着助剤、ならびに(F)架橋微粒子を含有することを特徴とする感光性絶縁樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)下記式(1)で示される構造単位(A1)10〜99モル%および下記式(2)で示される構造単位(A2)90〜1モル%を含有する共重合体(ただし、該共重合体(A)を構成する全構造単位の合計を100モル%とする)
IPC (4件)：
C08L 25/18 ,  C08K 5/16 ,  C08L 63/00 ,  H01B 3/44
FI (5件)：
C08L25/18 ,  C08K5/16 ,  C08L63/00 A ,  H01B3/44 K ,  H01B3/44 P
Fターム (48件)：
4J002BC02W ,  4J002BC12W ,  4J002BC121 ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CD022 ,  4J002CD023 ,  4J002CD052 ,  4J002CD053 ,  4J002CD062 ,  4J002CD063 ,  4J002CD072 ,  4J002CD073 ,  4J002EA058 ,  4J002EB047 ,  4J002EB127 ,  4J002ED028 ,  4J002EE038 ,  4J002EH038 ,  4J002EH158 ,  4J002EL068 ,  4J002EP018 ,  4J002EQ007 ,  4J002EQ037 ,  4J002ET016 ,  4J002EU047 ,  4J002EU186 ,  4J002EV247 ,  4J002EV297 ,  4J002EV347 ,  4J002EW177 ,  4J002FD142 ,  4J002FD143 ,  4J002FD146 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  5G305AA11 ,  5G305AB24 ,  5G305AB34 ,  5G305BA05 ,  5G305CA02 ,  5G305CA08 ,  5G305CA51 ,  5G305CB11 ,  5G305CB16 ,  5G305CD08 ,  5G305CD12
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (6件)
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