塗布処理方法および塗布処理装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高山宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-076280
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347206
出願日： 2003年03月19日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】レジスト膜等の塗布膜を高い膜厚精度および膜厚均一性で形成することができる塗布処理方法および塗布処理装置を提供すること。【解決手段】被処理基板Wを略水平に保持する基板保持部材71と、基板保持部材71を回転させるモーター72と、基板保持部材71に保持された被処理基板Wに塗布液を吐出するための塗布液吐出ノズル90と、塗布液吐出ノズル90から塗布液を吐出させるためのポンプ97と、塗布液吐出ノズル90に塗布液を供給する配管に設けられたバルブ94と、塗布液吐出ノズル90からの塗布液の吐出開始を検出する検出手段100と、検出手段100の検出信号が入力され、その検出信号に基づいて、ポンプ97の駆動タイミング、バルブ94の動作タイミング、およびモーター72の駆動開始または停止タイミングの少なくとも一つを制御する制御手段110とを具備する。

請求項（抜粋）：

被処理基板に塗布液を吐出するとともに被処理基板を回転させ、塗布液を被処理基板の径方向外方に拡げて塗布膜を形成する塗布処理方法であって、実際に塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出が開始および/または停止されたことを検出する工程と、その検出信号に基づいて塗布処理を制御する工程とを具備することを特徴とする塗布処理方法。

IPC (6件)：

H01L 21/027 , B05C 5/00 101 , B05C 11/08 , B05C 11/10 , B05D 1/40 , G03F 7/16 502

FI (7件)：

B05C 5/00 101 , B05C 11/08 , B05C 11/10 , B05D 1/40 A , G03F 7/16 502 , H01L 21/30 564 D , H01L 21/30 564 Z

Fターム (31件)：

2H025AA18 , 2H025AB16 , 2H025EA05 , 4D075AC06 , 4D075AC64 , 4D075AC84 , 4D075AC91 , 4D075AC93 , 4D075CA23 , 4D075CA48 , 4D075CB02 , 4D075DA06 , 4D075DA08 , 4D075DB13 , 4D075DB14 , 4D075DC22 , 4D075DC24 , 4D075EA07 , 4D075EA45 , 4F041AA06 , 4F041AB01 , 4F042AA07 , 4F042BA12 , 4F042CB02 , 4F042CB08 , 4F042DF32 , 4F042EB13 , 4F042EB17 , 5F046JA01 , 5F046JA13 , 5F046JA16

引用特許：

審査官引用 (10件)

塗布膜の形成方法および塗布処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-024983 出願人：東京エレクトロン株式会社
処理液供給方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-289734 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
処理液供給方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-013032 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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