特許
J-GLOBAL ID：200903040021895382
プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-212871
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035694
出願日： 1999年07月27日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】【課題】 小型で、均質なプラズマを安定して生成することができ、厚物の被処理物をプラズマ処理することができるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 チャンバー1内に高圧電極2と接地電極3を設ける。チャンバー1内にプラズマ生成用ガスを導入すると共に高圧電極2と接地電極3の間に交流電界を印加することにより、高圧電極2と接地電極3の間に大気圧下で誘電体バリア放電を発生させる。この誘電体バリア放電でプラズマ生成用ガスからプラズマを生成すると共にこのプラズマで高圧電極2と接地電極3の間に導入された被処理物4をプラズマ処理するプラズマ処理装置に関する。被処理物4を搬送するための搬送手段をチャンバー1内で且つ高圧電極2と接地電極3の間の対向スペース以外の箇所に設ける。搬送手段がチャンバー1外に大きく突出しないようにすることができる。
請求項（抜粋）：
チャンバー内に高圧電極と接地電極を設け、チャンバー内にプラズマ生成用ガスを導入すると共に高圧電極と接地電極の間に交流電界を印加することにより、高圧電極と接地電極の間に大気圧下で誘電体バリア放電を発生させ、この誘電体バリア放電でプラズマ生成用ガスからプラズマを生成すると共にこのプラズマで高圧電極と接地電極の間に導入された被処理物をプラズマ処理するプラズマ処理装置において、被処理物を搬送するための搬送手段をチャンバー内で且つ高圧電極と接地電極の間の対向スペース以外の箇所に設けて成ることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05H 1/46 A
, C23C 14/00 B
4K029DC35
, 4K029KA01
, 4K029KA09
審査官引用 (14件)
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多孔体の改質処理方法およびその装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-143105
出願人：森勇藏, 日東電工株式会社
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特開昭59-208836
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半導体製造装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-178476
出願人：株式会社東芝
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