特許
J-GLOBAL ID：200903040857959164
半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
須山 佐一
, 川原 行雄
, 山下 聡
, 須山 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-170560
公開番号（公開出願番号）：特開2008-001757
出願日： 2006年06月20日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：
【課題】電磁波シールド性能を実現するのと同時に、半導体装置の信頼性を示す関係項目である電気絶縁性能、帯電防止性能、電磁波シールド性能の全てを満足させる半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】金属系材料、カーボン系材料及びフェライト系材料の少なくとも一種からなる電磁波シールド機能を有する材料粒子2を樹脂3に分散させて得られた複合材料粒子1を、電気絶縁性を有するマトリックス樹脂11に配合してなる半導体封止用樹脂組成物10。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電磁波シールド機能を有する材料粒子を樹脂に分散させてなる複合材料粒子を、電気絶縁性を有するマトリックス樹脂に配合してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 101/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08L 63/00
, C08K 3/00
C08L101/00
, H01L23/30 R
, C08L63/00 C
, C08K3/00
4J002AA001
, 4J002CD001
, 4J002CD061
, 4J002DA036
, 4J002DA066
, 4J002DE116
, 4J002FD116
, 4J002GQ00
, 4J002GQ05
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109BA03
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB09
, 4M109EB15
, 4M109EC07
, 4M109EE07
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (9件)
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