特許
J-GLOBAL ID：200903041814598679
化学的機械的研磨方法及び化学的機械的研磨システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-102298
公開番号（公開出願番号）：特開2006-286766
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】 被研磨ウェハの被研磨膜を狙い通りの研磨量で研磨する。【解決手段】 所定のプロセス条件における被研磨ウェハの被研磨膜の化学的機械的研磨方法であって、このプロセス条件と同じ条件下で被研磨膜と同じ種類の膜が形成された試験用ウェハを研磨する先行研磨を行って、試験研磨時間T1,T2と試験研磨量M1,M2を対応づけた研磨情報PIを複数回取得する情報取得工程と、情報取得工程にて取得された各研磨情報PIに基づいて被研磨ウェハの被研磨膜に要求される実研磨量から実研磨時間を算出する研磨時間算出工程と、研磨時間算出工程にて算出された実研磨時間だけ被研磨ウェハの被研磨膜を研磨する実研磨工程と、を有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
所定のプロセス条件における被研磨ウェハの被研磨膜の化学的機械的研磨方法であって、
前記プロセス条件と同じ条件下で前記被研磨膜と同じ種類の膜が形成された試験用ウェハを研磨する先行研磨を行って、試験研磨時間と試験研磨量を対応づけた研磨情報を複数回取得する情報取得工程と、
前記情報取得工程にて取得された各研磨情報に基づいて、前記被研磨ウェハの前記被研磨膜に要求される実研磨量から実研磨時間を算出する研磨時間算出工程と、
前記研磨時間算出工程にて算出された実研磨時間だけ前記被研磨ウェハの前記被研磨膜を研磨する実研磨工程と、を有することを特徴とする化学的機械的研磨方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/304 622S
, H01L21/304 622X
, B24B37/04 K
3C058AA07
, 3C058BA07
, 3C058BB02
, 3C058BB08
, 3C058BB09
, 3C058CA01
, 3C058CB01
, 3C058DA12
出願人引用 (1件)
審査官引用 (10件)
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