特許
J-GLOBAL ID：200903044006199570
研磨用ワーク保持盤及びワークの研磨装置及び研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-302859
公開番号（公開出願番号）：特開2003-103457
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月08日
要約：
【要約】【課題】 ナノトポグラフィレベルの凹凸が発生しない様に研磨するためのワークの研磨装置及び研磨方法、特に研磨ワーク保持盤を提供する。【解決手段】 ワークを真空吸着保持する多数の貫通孔を有するワーク保持盤本体を具備し、該保持盤本体の保持面が樹脂で被覆された研磨用ワーク保持盤において、前記保持面を被覆する樹脂の熱膨張係数が3×10-5/K以下である研磨用ワーク保持盤。および本発明の研磨用ワーク保持盤を具備するワークの研磨装置。ならびにワークを真空吸着保持する研磨用ワーク保持盤の保持面に熱膨張係数が3×10-5/K以下の樹脂を被覆し、該保持面によりワークの裏面を真空吸着保持し、次いで該ワークを研磨布に接触させてワークの表面を研磨するワークの研磨方法。
請求項（抜粋）：
ワークを真空吸着保持する多数の貫通孔を有するワーク保持盤本体を具備し、該保持盤本体の保持面が樹脂で被覆された研磨用ワーク保持盤において、前記保持面を被覆する樹脂の熱膨張係数が3×10-5/K以下であることを特徴とする研磨用ワーク保持盤。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 622
B24B 37/04 H
, H01L 21/304 622 H
3C058AA07
, 3C058AB04
, 3C058CB01
, 3C058DA17
