多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-029989
公開番号（公開出願番号）：特開2002-084074
出願日： 2001年02月06日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】形状保持性や膜厚保持性に優れるとともに、所望の形状のバイアホール用開口が形成された層間樹脂絶縁層を有する電気接続性や信頼性に優れた多層プリント配線板を提供する。【解決手段】電子部品が内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上記電子部品と導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、上記層間樹脂絶縁層は、感光性カルド型ポリマーからなる多層プリント配線板。

請求項（抜粋）：

電子部品が内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前記電子部品と導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、前記層間樹脂絶縁層は、感光性カルド型ポリマーからなることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H01L 23/14 , H05K 3/24

FI (5件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 Q , H05K 3/24 A , H01L 23/12 N , H01L 23/14 R

Fターム (19件)：

5E343AA02 , 5E343BB22 , 5E343BB24 , 5E343CC67 , 5E343DD25 , 5E343DD43 , 5E343EE36 , 5E343ER12 , 5E343ER18 , 5E343ER26 , 5E343GG16 , 5E346AA12 , 5E346CC08 , 5E346CC10 , 5E346DD03 , 5E346FF45 , 5E346GG27 , 5E346HH07 , 5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (16件)

電子回路基板の高密度実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-139275 出願人：日本電気株式会社
プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-316417 出願人：富士通株式会社
特開昭61-121393

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