特許
J-GLOBAL ID：200903044477122097
半導体製造装置用回転機の寿命予測方法及び半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-264277
公開番号（公開出願番号）：特開2003-074478
出願日： 2001年08月31日
公開日（公表日）： 2003年03月12日
要約：
【要約】【課題】 高感度で、安定した半導体製造装置用回転機の寿命予測方法を提供する。【解決手段】 回転機(ドライポンプ)の加速度を測定し、時系列データを得る(ステップS101);時系列データを周波数解析し、周波数スペクトルを得る(ステップS102);解析対象周波数を決定する(ステップS103);解析対象周波数に対応したピーク加速度の基準用時系列データ、及びピーク加速度の評価用時系列データをサンプリング測定する(ステップS104);基準用時系列データ及び評価用時系列データを用いて、回転機の寿命評価用データを作成し、回転機の寿命を決定するステップ(ステップS105)とを含む。
請求項（抜粋）：
解析対象周波数の1/2周期以下のサンプリング間隔、前記解析対象周波数の4倍以上のサンプリング数で回転機の加速度の評価用時系列データをサンプリング測定するステップと、前記評価用時系列データを周波数解析し、前記解析対象周波数に対応した加速度のピーク値の変動を評価用診断データとして作成するステップと、前記評価用診断データを用いて、前記回転機の寿命を決定するステップとを含むことを特徴とする半導体製造装置用回転機の寿命予測方法。
Fターム (4件)：
3H045FA03
, 3H045FA16
, 3H045FA23
, 3H045FA25
出願人引用 (16件)
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審査官引用 (16件)
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