特許
J-GLOBAL ID：200903045681171770

金型装置及び圧縮成形装置

発明者：
森村 政弘

森村 政弘 について

, 
中沢 英明

中沢 英明 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-171861
公開番号（公開出願番号）：特開2004-017322
出願日： 2002年06月12日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】ワークのエリア内で封止樹脂をオーバーフローさせることで、パッケージ部を均一に樹脂封止すると共にスクラップ処理を不要とした金型装置を提供する。【解決手段】上型6のクランプ面に、ワーク1のパッケージ部形成エリアP外であって基板エリアQ内に、キャビティ凹部7に連通したオーバーフローキャビティを設けた。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体チップが基板上にマトリクス状に配置されたワークの片面に圧縮成形用の樹脂材を供給してクランプする金型装置において、 モールド金型のクランプ面に、前記ワークのパッケージ部形成エリア外であって基板エリア内に、キャビティ凹部に連通したオーバーフローキャビティを設けたことを特徴とする金型装置。
IPC (4件)：
B29C43/36 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  H01L21/56
FI (4件)：
B29C43/36 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  H01L21/56 T
Fターム (28件)：
4F202AC05 ,  4F202AC06 ,  4F202AD18 ,  4F202AH37 ,  4F202AM33 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK15 ,  4F202CK90 ,  4F204AC05 ,  4F204AC06 ,  4F204AD18 ,  4F204AH37 ,  4F204AM33 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FF01 ,  4F204FF05 ,  4F204FQ15 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061BA07 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06
引用特許：
審査官引用 (11件)
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