バリヤ研磨溶液

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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：津国肇 , 篠田文雄 , 束田幸四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-123109
公開番号（公開出願番号）：特開2005-328043
出願日： 2005年04月21日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：

【課題】バリヤ材料の除去速度が大きくとれると共に配線金属に対する選択比が大きく、かつ絶縁材料に対する研磨速度が抑制できる研磨溶液を提供する。【解決手段】非鉄配線金属の存在下で絶縁材のエロージョンを抑制しながらバリヤ材料を優先的に除去するために、研磨溶液は、酸化剤0〜20重量%、非鉄配線金属の除去速度を下げるためのインヒビター0.001重量%以上、錯化剤10ppb〜4重量%、砥粒0〜50重量%及び残余としての水を含み、7未満のpHを有する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

非鉄配線金属の存在下で、絶縁材のエロージョンを抑制しながらバリヤ材料を優先的に除去するのに有用な研磨溶液であって、酸化剤0〜20重量%、非鉄配線金属の除去速度を下げるためのインヒビター0.001重量%以上、錯化剤10ppb〜4重量%、砥粒0〜50重量%及び残余としての水を含み、7未満のpHを有する研磨溶液。

IPC (3件)：

H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14

FI (6件)：

H01L21/304 622D , H01L21/304 621D , H01L21/304 622X , B24B37/00 H , C09K3/14 550C , C09K3/14 550Z

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (10件)

研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-023316 出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド
研磨用組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-004842 出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド, フジミアメリカインコーポレーテッド
有機アルカリを含有する半導体用研磨剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-120900 出願人：セイミケミカル株式会社, 旭硝子株式会社

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