基板配線用導電性組成物、回路基板及び電子デバイス

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：阿部美次郎 , 武井義一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-209696
公開番号（公開出願番号）：特開2009-044065
出願日： 2007年08月10日
公開日（公表日）： 2009年02月26日
要約：

【課題】貫通電極又は回路パターンの凝固収縮に起因する問題を解決しえる基板配線用導電性組成物、回路基板、及び、電子デバイスを提供すること。【解決手段】50wt%以上のビスマス(Bi)と、30wt%以下のインジウム(In)と、30wt%以下の錫(Sn)と、1〜5wt%の範囲で選択された銅(Cu)とを含有する導電性組成物によって、貫通電極3及び回路パターン2を形成する。Biの体積膨張特性を利用することにより、課題を解決することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

50wt%以上のビスマス(Bi)と、30wt%以下のインジウム(In)と、30wt%以下の錫(Sn)と、1〜5wt%の範囲で選択された銅(Cu)とを含有する、基板配線用導電性組成物。

IPC (9件)：

H05K 1/09 , H01L 21/320 , H01L 23/52 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H05K 1/11 , H01L 23/12 , H01B 13/00

FI (7件)：

H05K1/09 A , H01L21/88 M , H01L21/88 J , H01L25/08 Z , H05K1/11 N , H01L23/12 N , H01B13/00 503D

Fターム (37件)：

4E351BB01 , 4E351CC10 , 4E351DD04 , 4E351DD10 , 4E351DD13 , 4E351DD21 , 4E351GG01 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317BB18 , 5E317CC25 , 5E317CC60 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG09 , 5E317GG20 , 5F033HH07 , 5F033JJ07 , 5F033LL02 , 5F033LL09 , 5F033MM30 , 5F033PP26 , 5F033QQ07 , 5F033QQ37 , 5F033QQ46 , 5F033QQ51 , 5F033QQ53 , 5F033QQ73 , 5F033RR03 , 5F033RR04 , 5F033TT07 , 5F033VV00 , 5F033WW04 , 5F033XX00 , 5F033XX08 , 5G323CA05

引用特許：

出願人引用 (5件)

液状粘性材料の充填方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-115945 出願人：東レエンジニアリング株式会社
真空孔版印刷法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-028935 出願人：日本レック株式会社
微細空間への金属充填装置および金属充填方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-355725 出願人：株式会社フジクラ

全件表示

審査官引用 (4件)

ロウ組成
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-540613 出願人：フォードモーターカンパニー
錫含有鉛フリーはんだ合金及びそのクリームはんだ並びにその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-192266 出願人：松下電器産業株式会社
多層回路基板又はウエハーに設けられた貫通孔又は非貫通孔に充填材を充填する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-291647 出願人：有限会社ナプラ

全件表示

前のページに戻る