特許
J-GLOBAL ID：200903051093753797

冷却機能を有する電子回路装置とその製造方法

発明者：
成富 正徳

成富 正徳 について


出願人/特許権者：
大成プラス株式会社

大成プラス株式会社 について


代理人 (2件)： 富崎 元成 ,  円城寺 貞夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-150341
公開番号（公開出願番号）：特開2007-281403
出願日： 2006年05月30日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：
【課題】基板本体、冷却フィン、熱媒体流路等を一体に形成し、構成の簡素化、低コスト化を図った冷却機能を有する電子回路装置とその製造方法の提供。【解決手段】電子部品1,130から発生する熱を吸熱するための金属製の基板本体7,110と、基板本体7,110と一体にかつ同一素材で押出成形で形成され、前記熱を熱媒体により基板本体7,110の外部側へ移動させるため基板本体7,110内に形成された熱媒体流路である第1流路9,121と、基板本体7,110の一方の面に設けられ、電子部品1,130が実装配置される電子回路部6,112と、第1流路9,121と連通し、基板本体7,110と一体にかつ同一素材で基板本体7,110外に形成された熱媒体流路である第2流路122,222とからなっている。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
電子部品から発生する熱を吸熱するための金属製の基板本体と、 この基板本体と一体にかつ同一素材で押出成形で形成され、前記熱を熱媒体により前記基板本体の外部側へ移動させるため前記基板本体内に形成された熱媒体流路である第1流路と、 前記基板本体の一方の面に設けられ、前記電子部品が実装配置される電子回路部と、 前記第1流路と連通し、前記基板本体と一体にかつ同一素材で前記基板本体外に形成された熱媒体流路である第2流路と からなる冷却機能を有する電子回路装置。
IPC (1件)：
H01L 23/427
FI (1件)：
H01L23/46 B
Fターム (13件)：
5F136BA04 ,  5F136BB05 ,  5F136CB07 ,  5F136CB11 ,  5F136CC16 ,  5F136CC22 ,  5F136CC27 ,  5F136DA41 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136GA11 ,  5F136GA17 ,  5F136JA03
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (4件)
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