特許
J-GLOBAL ID：200903056824529729
圧電素子部品及び電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
角田 芳末
, 磯山 弘信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-159530
公開番号（公開出願番号）：特開2005-340631
出願日： 2004年05月28日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：
【課題】 いかなる製造方法によって作製された圧電素子を有する構成においても、熱処理による圧電特性の劣化回避が図られ、また、劣化による圧電特性の変化による特性保証困難性の解消が図られた圧電素子部品を提供する。【解決手段】 圧電素子部品1に対してなされる熱処理における温度に比して、予めなされる分極処理の温度を高く選定する。また、分極処理後、上述の熱処理における温度に比して高い温度でアニール処理を行って圧電素子部品1を構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に、第1電極と、圧電体薄膜と、第2電極とが積層形成された圧電素子を有する圧電素子部品であって、
上記圧電体薄膜に対する分極処理が、上記圧電体薄膜にかかるリフロー温度以上の分極温度でなされたことを特徴とする圧電素子部品。
IPC (5件)：
H01L41/09
, H01L41/08
, H01L41/18
, H01L41/187
, H01L41/22
H01L41/08 C
, H01L41/08 Z
, H01L41/08 D
, H01L41/18 101D
, H01L41/18 101Z
, H01L41/22 B
, H01L41/22 Z
出願人引用 (1件)
審査官引用 (10件)
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