特許
J-GLOBAL ID：200903057451128865

熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物

発明者：
遠藤 晃洋

遠藤 晃洋 について

, 
山田 邦弘

山田 邦弘 について

, 
木崎 弘明

木崎 弘明 について

, 
三好 敬

三好 敬 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-238019
公開番号（公開出願番号）：特開2007-051227
出願日： 2005年08月18日
公開日（公表日）： 2007年03月01日
要約：
【課題】 塗工部以外の部品を汚染したり、長時間に亘って使用した場合であっても油状物が漏出したりすることを防ぐことができ、熱伝導性が優れた十分に薄い硬化物、及び硬化させて該硬化物となる熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。【解決手段】(A)ケイ素原子結合アルケニル基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン:100質量部、(B)ケイ素原子結合水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分中のアルケニル基1個に対して(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数が0.1〜5.0個となる量、(C)熱伝導性充填剤:100〜2200質量部、(D)白金系触媒:有効量、及び(E)付加反応抑制剤:有効量を含有してなり、かつ(C)成分が平均粒径0.1〜100μmのインジウム粉末を90質量%を超え100質量%以下含む熱伝導性シリコーングリース組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン: 100質量部、 (B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン: (A)成分中のアルケニル基1個に対して、(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数が0.1〜5.0個となる量、 (C)熱伝導性充填剤: 100〜2200質量部、 (D)白金系触媒: 有効量、および (E)付加反応抑制剤: 有効量 を含有してなり、かつ前記(C)成分の熱伝導性充填剤が平均粒径0.1〜100μmであるインジウム粉末を90質量%を超え100質量%以下含む熱伝導性シリコーングリース組成物。
IPC (8件)：
C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/541 ,  C08L 83/06 ,  C09K 5/08 ,  H01L 21/312
FI (8件)：
C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/08 ,  C08K5/00 ,  C08K5/5415 ,  C08L83/06 ,  C09K5/00 E ,  H01L21/312 C
Fターム (18件)：
4J002CP04X ,  4J002CP05Y ,  4J002CP14W ,  4J002DA066 ,  4J002DA116 ,  4J002EC038 ,  4J002EW008 ,  4J002EX039 ,  4J002FD157 ,  4J002FD206 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ05 ,  4J002GT00 ,  5F058AA10 ,  5F058AC03 ,  5F058AD05 ,  5F058AF04 ,  5F058AH04
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM