特許
J-GLOBAL ID：200903058668422377

素子集合体及びその製造方法

発明者：
森口 誠

森口 誠 について

, 
佐藤 正武

佐藤 正武 について


出願人/特許権者：
オムロン株式会社

オムロン株式会社 について


代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-225487
公開番号（公開出願番号）：特開2009-059866
出願日： 2007年08月31日
公開日（公表日）： 2009年03月19日
要約：
【課題】コンデンサや抵抗、インダクタ等の回路素子を集積化することができ、しかも、容易かつ安価に製作することができる素子集合体を提供する。【解決手段】基板22の上面には複数の凹部25を設ける。ある凹部では、凹部25の底面に平板状の固定電極30を設け、それに対向して蓋部23の裏面に平板状の可動電極31を設けることにより可変コンデンサ27を形成する。別な凹部では、凹部25の底面に固定電極33を設け、それに対向して蓋部23の裏面に可動電極34を設け、両電極間に高抵抗体35を設けて可変抵抗28を形成する。さらに別な凹部では、凹部25の底面に平板状の固定電極36を設け、それに対向して蓋部23の裏面にジグザグに蛇行した可動電極37を設けることにより可変インダクタ29を形成する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数の凹部を有する樹脂製の基板と、前記凹部の開口部を覆うように配置された蓋部とからなる素子集合体であって、 前記凹部のうち少なくとも一部の凹部の底面と前記蓋部の裏面に電極が配置され、 前記凹部の底面と前記凹部底面に対向する前記蓋部の裏面とに前記電極を備えた素子を構成することにより、複数の素子が設けられていることを特徴とする素子集合体。
IPC (4件)：
H01G 5/16 ,  H01G 5/00 ,  H01C 10/10 ,  H01F 29/12
FI (5件)：
H01G5/16 ,  H01G5/24 N ,  H01G5/24 551 ,  H01C10/10 A ,  H01F29/12 A
Fターム (2件)：
5E030BA29 ,  5E030CA04
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 可変容量コンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-236180   出願人：株式会社村田製作所
審査官引用 (14件)
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