特許
J-GLOBAL ID：200903060301306197

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
川出 雅人

川出 雅人 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-064001
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271040
出願日： 2001年03月07日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 厚さが一定で、平坦化された層間樹脂絶縁層を形成することにより、接続性及び信頼性に優れ、周辺部分の機械的強度にも優れた多層プリント配線板を製造する方法を提供すること。【解決手段】 基板上に、導体回路104,114と層間樹脂絶縁層102,112とが繰り返し積層形成され、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板の集合体を形成した後、前記多層プリント配線板の集合体を切断する多層プリント配線板の製造方法であって、複数の層からなる、多層プリント配線板の集合体を構成する導体回路104,114のうち、少なくとも一の層の導体回路を形成する際に、多層プリント配線板非製造領域の一部に導体層105,115を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが繰り返し積層形成され、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板の集合体を形成した後、前記多層プリント配線板の集合体を切断する多層プリント配線板の製造方法であって、複数の層からなる、多層プリント配線板の集合体を構成する導体回路のうち、少なくとも一の層の導体回路を形成する際に、多層プリント配線板非製造領域の一部に導体層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00
FI (6件)：
H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 X ,  H05K 1/02 G ,  H05K 3/00 X ,  H05K 3/00 J
Fターム (33件)：
5E338AA03 ,  5E338BB33 ,  5E338BB35 ,  5E338CC09 ,  5E338CD15 ,  5E338EE26 ,  5E338EE28 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE06 ,  5E346EE31 ,  5E346EE35 ,  5E346FF04 ,  5E346FF12 ,  5E346GG14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG26 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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