特許
J-GLOBAL ID：200903060476295236

半導体装置、およびその作製方法

発明者：
泉 小波

泉 小波 について

, 
山口 真弓

山口 真弓 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-166883
公開番号（公開出願番号）：特開2007-021713
出願日： 2006年06月16日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】空間を有する微小構造体、当該微小構造体を制御する電気回路等を同一基板上に備えた半導体装置を作製することは難しかった。【解決手段】半導体装置が有する微小構造体は、金属元素を用いて熱結晶化又はレーザ結晶化された多結晶シリコンを有する構造層を形成し低温プロセスで作製することにより、微小構造体、当該微小構造体を制御する電気回路を同一基板上に備えることができる。電気回路には、アンテナによる無線通信を行う無線通信回路が挙げられる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
絶縁表面上に、微小構造体、および電気回路を有し、 前記微小構造体および前記電気回路上に設けられたアンテナを有し、 前記アンテナおよび前記微小構造体はそれぞれ前記電気回路と電気的に接続され、 前記微小構造体は、構造層と、前記構造層と前記絶縁表面との間に形成され、且つ前記構造層を可動させるための空間とを有し、 前記構造層は、金属元素を用いて熱結晶化またはレーザ結晶化された多結晶シリコンを有し、 前記電気回路は前記多結晶シリコンを半導体素子として有することを特徴とする半導体装置。
IPC (10件)：
B81B 7/02 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/20 ,  H01L 29/84 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  B81C 1/00
FI (9件)：
B81B7/02 ,  H01L29/78 613Z ,  H01L29/78 627G ,  H01L27/04 L ,  H01L21/20 ,  H01L29/84 Z ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 K ,  B81C1/00
Fターム (140件)：
4M112AA01 ,  4M112BA07 ,  4M112CA01 ,  4M112CA03 ,  4M112DA03 ,  4M112DA04 ,  4M112DA06 ,  4M112DA11 ,  4M112DA14 ,  4M112EA02 ,  4M112EA04 ,  4M112EA05 ,  4M112EA06 ,  4M112EA07 ,  4M112EA11 ,  4M112EA13 ,  4M112EA14 ,  4M112FA20 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5F038AZ04 ,  5F038AZ07 ,  5F038DF03 ,  5F038DF04 ,  5F038DF05 ,  5F038DT13 ,  5F038EZ03 ,  5F038EZ06 ,  5F038EZ20 ,  5F110AA04 ,  5F110BB03 ,  5F110BB04 ,  5F110BB08 ,  5F110BB09 ,  5F110CC02 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD03 ,  5F110DD05 ,  5F110DD13 ,  5F110DD14 ,  5F110DD15 ,  5F110DD17 ,  5F110EE01 ,  5F110EE02 ,  5F110EE03 ,  5F110EE04 ,  5F110EE06 ,  5F110EE09 ,  5F110EE14 ,  5F110EE15 ,  5F110EE23 ,  5F110EE32 ,  5F110EE44 ,  5F110EE45 ,  5F110FF01 ,  5F110FF02 ,  5F110FF03 ,  5F110FF04 ,  5F110FF09 ,  5F110FF25 ,  5F110FF26 ,  5F110FF28 ,  5F110FF30 ,  5F110GG02 ,  5F110GG13 ,  5F110GG14 ,  5F110GG15 ,  5F110GG23 ,  5F110GG25 ,  5F110GG43 ,  5F110GG44 ,  5F110HJ01 ,  5F110HJ04 ,  5F110HJ12 ,  5F110HJ13 ,  5F110HJ23 ,  5F110HL03 ,  5F110HL04 ,  5F110HL06 ,  5F110HL08 ,  5F110HM04 ,  5F110HM15 ,  5F110NN04 ,  5F110NN22 ,  5F110NN23 ,  5F110NN24 ,  5F110NN27 ,  5F110NN71 ,  5F110NN72 ,  5F110PP01 ,  5F110PP02 ,  5F110PP03 ,  5F110PP04 ,  5F110PP05 ,  5F110PP10 ,  5F110PP29 ,  5F110PP34 ,  5F110PP35 ,  5F110QQ11 ,  5F110QQ16 ,  5F110QQ23 ,  5F110QQ28 ,  5F152BB02 ,  5F152BB10 ,  5F152CC02 ,  5F152CC03 ,  5F152CC04 ,  5F152CC05 ,  5F152CC08 ,  5F152CD13 ,  5F152CD14 ,  5F152CD15 ,  5F152CD17 ,  5F152CE04 ,  5F152CE05 ,  5F152CE24 ,  5F152CE28 ,  5F152CF18 ,  5F152DD07 ,  5F152FF02 ,  5F152FF03 ,  5F152FF04 ,  5F152FF05 ,  5F152FF06 ,  5F152FF07 ,  5F152FF08 ,  5F152FF11 ,  5F152FF22 ,  5F152FF28 ,  5F152FF32 ,  5F152FF35 ,  5F152FF36 ,  5F152FF47 ,  5F152FG01 ,  5F152FG03 ,  5F152FG18
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (13件)
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