特許
J-GLOBAL ID:200903061189696099

金属用研磨液

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 平木 祐輔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-147136
公開番号(公開出願番号):特開2009-295747
出願日: 2008年06月04日
公開日(公表日): 2009年12月17日
要約:
【課題】導体金属とバリヤ金属とを同一のCMP研磨液を使用してワンステップでCMPを終了させることが可能な研磨液を提供する。【解決手段】本発明の化学機械的研磨スラリーは、(1)錯形成剤(溶解剤)、(2)防錆剤、(3)酸化剤、(4)砥粒、(5)電気伝導度上昇のための添加剤としての塩(添加剤)、で構成する。また場合によっては、上記成分に(6)水溶性高分子が添加されていることがある。【選択図】図4
請求項(抜粋):
銅または銅合金から成る導体とバリヤ金属とを一つの液で化学的・機械的に研磨するための研磨液であって、(1)錯形成剤、(2)防錆剤、(3)酸化剤、(4)砥粒、及び(5)該研磨液のpH条件での水の酸化電位において安定であるアニオン種を含む塩を少なくとも含み、電気伝導度が0.2 S m-1以上であり、pHが2.0以上であることを特徴とする研磨液。
IPC (3件):
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14
FI (5件):
H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550Z ,  C09K3/14 550D
Fターム (6件):
3C058AA07 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (8件)
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