特許
J-GLOBAL ID：200903063413868235

液処理装置

発明者：
小西 信夫

小西 信夫 について

, 
廣瀬 圭蔵

廣瀬 圭蔵 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-126103
公開番号（公開出願番号）：特開2000-321786
出願日： 1999年05月06日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】 基板をなすウエハの表面に均一な液膜を形成し、またパ-ティクル汚染を抑えること。【解決手段】 長細い箱状のノズル本体31の下面に、ウエハWの直径とほぼ同じ長さに渡ってウエハに沿って配列された多数の供給孔32を形成して供給ノズル3を構成する。この供給ノズル3に供給孔32と平行な棒状体33を、供給孔32からウエハ表面に現像液10が供給されたときに、棒状体33の進行方向側の面に現像液10が衝突し、かつ棒状体33の下端側がウエハ表面の現像液10と接触するように設ける。このような構成では、供給ノズル3からウエハに供給された現像液10が棒状体33で押し広げられるので、塗れ残りを抑えて現像液の液盛りを行うことができ、均一な液膜を形成することができる。
請求項（抜粋）：
基板を水平に保持するための基板保持部と、基板に処理液を供給するための供給孔を備え、基板保持部に保持された基板の一端側から他端側に向かって移動可能な供給ノズルと、基板の有効領域の幅とほぼ同じ長さかそれよりも長い、前記供給ノズルの移動方向に直交する棒状体と、を備え、前記棒状体は、基板保持部に保持された基板に供給孔から処理液を供給したときに、棒状体の進行方向側の面に供給孔よりの処理液が衝突し、かつ当該棒状体が基板表面の処理液に接触した状態で前記供給ノズルの移動方向に移動可能に設けられ、基板に供給された処理液を棒状体で押し広げることにより基板に処理液の液膜を形成することを特徴とする液処理装置。
IPC (2件)：
G03F 7/30 502 ,  H01L 21/027
FI (2件)：
G03F 7/30 502 ,  H01L 21/30 569 F
Fターム (4件)：
2H096AA25 ,  2H096GA30 ,  5F046LA03 ,  5F046LA04
引用特許：
審査官引用 (10件)
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