特許
J-GLOBAL ID：200903063998880707
レーザーモジュール、ペルチェモジュールおよびペルチェモジュール一体型ヒートスプレッダー
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川和 高穂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-126218
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280621
出願日： 2001年04月24日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：
【要約】【課題】ペルチェ素子モジュールの基板の中央部と端部とにおいて温度のむらが生じて、熱輸送効率が低下することがなく、ペルチェ素子モジュールの基板が破損することなく、且つ、消費電力が小さい、信頼性の高いペルチェ素子モジュール、ペルチェモジュール一体型ヒートスプレッダー、および、レーザーモジュールを提供する。【解決手段】p型およびn型熱電素子が交互に複数個配列された熱電素子と、前記熱電素子を直列に接続するために、前記熱電素子の両端部に配置された金属電極と、前記金属電極と接続し、前記金属電極および前記熱電素子を挟持するように対向して配置される、その表面の少なくとも一部に、絶縁薄膜が形成された金属基板とからなる、ペルチェ素子モジュ-ル。
請求項（抜粋）：
p型およびn型熱電素子が交互に複数個配列された熱電素子と、前記熱電素子を直列に接続するために、前記熱電素子の両端部に配置された金属電極と、前記金属電極と接続し、前記金属電極および前記熱電素子を挟持するように対向して配置される、その表面の少なくとも一部に、絶縁薄膜が形成された金属基板とからなる、ペルチェ素子モジュ-ル。
IPC (7件)：
H01L 35/32
, F25B 21/02
, H01L 23/38
, H01L 35/08
, H01L 35/30
, H01S 5/024
, H05K 7/20
H01L 35/32 A
, F25B 21/02 T
, H01L 23/38
, H01L 35/08
, H01L 35/30
, H01S 5/024
, H05K 7/20 S
5E322AA01
, 5E322DC01
, 5E322EA11
, 5F036AA01
, 5F036BA33
, 5F036BB05
, 5F036BB08
, 5F073AB21
, 5F073AB27
, 5F073AB28
, 5F073FA06
, 5F073FA25
