特許
J-GLOBAL ID：200903064707734667

ウェハの接合装置

発明者：
谷元 昭一

谷元 昭一 について


出願人/特許権者：
株式会社ニコン

株式会社ニコン について


代理人 (2件)： 渡辺 隆男 ,  大澤 圭司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-113924
公開番号（公開出願番号）：特開2005-302858
出願日： 2004年04月08日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：
【解決課題】 異なる2体のウェハを重ね合わせ、互いの電極同士を接合させる場合、ウェハホルダ上の異物によりウェハが変形したり、また異物は無くウェハ面には凹凸があり、ウェハの表面にある電極の全てを接触させることが出来ないという問題がある。 【解決手段】 ウェハホルダのウェハ保持面を、複数の保持領域に分割し、且つ各保持領域ではウェハを吸着する力、ウェハを他方のウェハに押しつける力を独立に制御できるようにする。これにより、ある保持領域ではウェハを吸着しながら他の領域ではウェハを他方のウェハの押圧することが可能になり、ウェハ表面の凹凸にもかかわらず、一様な接合が得られる。 【代表面】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの面に複数の半導体デバイスが形成された2体の半導体ウェハを接合する、接合方法であって、 2体のウェハの少なくとも一方のウェハを、複数の領域ごとに独立に保持力を加えて保持し、 2体のウェハに形成された電極同士の位置合わせを行った後に2体のウェハを接触させ、前記保持領域に加圧力を加えるように切り替えることにより、前記の電極同士の重ね合わせることを特徴とするウェハ接合方法。
IPC (2件)：
H01L21/02 ,  H01L21/68
FI (2件)：
H01L21/02 B ,  H01L21/68 P
Fターム (2件)：
5F031CA02 ,  5F031HA14
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (9件)
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