特許
J-GLOBAL ID：200903065635623730

電子回路基板の放熱構造体

発明者：
野村 富二夫

野村 富二夫 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (5件)： 波多野 久 ,  関口 俊三 ,  猿渡 章雄 ,  河村 修 ,  山田 毅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-223742
公開番号（公開出願番号）：特開2009-059760
出願日： 2007年08月30日
公開日（公表日）： 2009年03月19日
要約：
【課題】半導体素子の放熱性に優れた1つの熱伝導性の良好なベース基板に対して半導体素子の放熱性を良好にすることにより、大掛かりな構成にする必要のない電子回路基板の放熱構造体を提供すること。【解決手段】電子回路基板の放熱構造体11は、発熱部品16aを実装した回路基板12と、回路基板12の発熱部品16aの頭部16a1が位置する側に、回路基板12とほぼ平行に所定の間隔をおいて設けられるベース基板13と、前記間隔内において、発熱部品16aの頭部16a1に隣接して設けられるヒートパス18aと、当該ヒートパス18aと発熱部品16aの頭部16a1とを接着接合する接着剤層17aと、ヒートパス18aとベース基板13とを熱伝導的に結合する半田層19aとを備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発熱部品を実装した回路基板と、 前記回路基板の発熱部品の頭部が位置する側に、前記回路基板とほぼ平行に所定の間隔をおいて設けられるベース基板と、 前記間隔内において、前記発熱部品の頭部に隣接して設けられるヒートパスと、 当該ヒートパスと発熱部品の頭部とを接着接合する接着剤層と、 前記ヒートパスと前記ベース基板とを熱伝導的に結合する半田層とを具備したことを特徴とする電子回路基板の放熱構造体。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ,  H01L 23/40
FI (2件)：
H05K7/20 F ,  H01L23/40 A
Fターム (14件)：
5E322AB02 ,  5E322AB06 ,  5E322FA04 ,  5F136BB18 ,  5F136BC02 ,  5F136BC03 ,  5F136DA42 ,  5F136EA13 ,  5F136EA15 ,  5F136EA23 ,  5F136EA24 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136GA01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平4-225589号公報
審査官引用 (12件)
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