特許
J-GLOBAL ID：200903067301857619
基板周縁処理装置および基板周縁処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
川崎 実夫
, 稲岡 耕作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-240890
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079908
出願日： 2002年08月21日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】基板の周縁部の不要物を効率的に除去することができる基板周縁処理装置および基板周縁処理方法を提供する。【解決手段】ウエハWは、スピンチャックに保持されて鉛直方向に沿う回転軸線まわりに回転される。その一方で、ウエハWの周縁部に向けて、エッチング液供給ノズル4から、エッチング液43が供給される。エッチング液供給ノズル4は、ウエハ対向面41に複数の吐出口42を有し、この複数の吐出口42からのエッチング液43は、ウエハWの周縁部を横切る直線45上に並んだ複数のエッチング液供給位置46に向けてエッチング液43を供給する。複数のエッチング液供給位置46は、ウエハWの回転中心からの距離が実質的に異なっている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板の周縁部にエッチング液を供給して、当該周縁部の不要物をエッチング除去する基板周縁処理装置であって、
上記基板のほぼ中心をとおり基板表面に対してほぼ直交する回転軸線を中心に基板を回転させる基板回転手段と、
上記基板の周縁部において、上記基板の回転軸線からの距離が実質的に異なる複数の位置に向けてエッチング液を供給する少なくとも1つの吐出口を有するエッチング液供給手段とを含むことを特徴とする基板周縁処理装置。
IPC (3件)：
H01L21/306
, C23F1/08
, H01L21/304
H01L21/306 J
, C23F1/08 103
, H01L21/304 643A
, H01L21/304 643C
4K057WA19
, 4K057WB04
, 4K057WB20
, 4K057WM04
, 4K057WM06
, 4K057WM09
, 4K057WN01
, 5F043AA26
, 5F043BB25
, 5F043DD13
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043GG02
