特許
J-GLOBAL ID：200903069344772440

光配線用樹脂組成物および光電気複合配線基板

発明者：
野中 敏央

野中 敏央 について

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朝日 昇

朝日 昇 について

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龍田 佳子

龍田 佳子 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-253175
公開番号（公開出願番号）：特開2006-106708
出願日： 2005年09月01日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：
【課題】本発明は電気配線板との熱膨張係数差が小さく、かつプロセス温度が近く、かつ光伝搬損失が小さく、かつ電気配線板との複合化に適した光配線用樹脂組成物と、光電気複合配線基板を提供する。 【解決手段】平均粒子径が1nm以上100nm以下である無機フィラーと樹脂を有し、無機フィラーの屈折率nfと樹脂の屈折率nrの比nf/nrが0.8以上1.2以下を満たす樹脂組成物であり、樹脂組成物の熱膨張係数が-1×10-5/°C以上4×10-5/°C以下、および-20°Cから90°Cにおける屈折率の真の温度依存性が-1×10-4/°C以上1×10-4/°C以下であり、波長0.6〜0.9μm、もしくは波長1.2〜1.6μmにおいて実質的に光吸収がない光配線用樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
平均粒子径が1nm以上100nm以下である無機フィラーと樹脂を有し、無機フィラーの屈折率nfと樹脂の屈折率nrの比nf/nrが0.8以上1.2以下を満たす樹脂組成物であり、樹脂組成物の熱膨張係数が-1×10-5/°C以上4×10-5/°C以下、および-20°Cから90°Cにおける屈折率の真の温度依存性が-1×10-4/°C以上1×10-4/°C以下であり、波長0.6〜0.9μm、もしくは波長1.2〜1.6μmにおいて実質的に光吸収がない光配線用樹脂組成物。
IPC (3件)：
G02B 6/12 ,  G02B 6/122 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
G02B6/12 N ,  G02B6/12 B ,  H05K1/02 T
Fターム (46件)：
2H147AB04 ,  2H147AB05 ,  2H147AB16 ,  2H147AB17 ,  2H147AB31 ,  2H147BE11 ,  2H147BG02 ,  2H147CA08 ,  2H147CA13 ,  2H147CB05 ,  2H147CD02 ,  2H147DA08 ,  2H147EA14C ,  2H147EA16A ,  2H147EA16B ,  2H147EA16C ,  2H147EA17A ,  2H147EA17B ,  2H147EA17C ,  2H147EA18A ,  2H147EA18B ,  2H147EA19A ,  2H147EA19B ,  2H147EA20A ,  2H147EA20B ,  2H147EA20C ,  2H147EA40A ,  2H147EA45A ,  2H147EA45B ,  2H147EA45C ,  2H147FA15 ,  2H147FA17 ,  2H147FC05 ,  2H147FD19 ,  2H147FD20 ,  2H147FF01 ,  2H147FF05 ,  2H147GA01 ,  2H147GA06 ,  2H147GA12 ,  2H147GA16 ,  2H147GA19 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338BB80 ,  5E338EE31
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (10件)
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