特許
J-GLOBAL ID：200903070089014712
プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 俊則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-135348
公開番号（公開出願番号）：特開2006-313669
出願日： 2005年05月06日
公開日（公表日）： 2006年11月16日
要約：
【課題】 品質が安定したプラズマ処理を行うことができる、プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 a)電極対間14に処理ガス8を供給する、第1のステップと、b)電極12,13に電圧を印加して放電を発生させ、電極対間14を通過する処理ガス8をプラズマ化させる、第2のステップと、c)電極対間14を通過してプラズマ化された処理ガス8のうち、電極対間14に残留している気体6を置換した後の処理ガス8のみを被処理物2に接触させる、第3のステップとを備える。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
対向する電極に電圧を印加し、該電極の間の空間(以下、「電極対間」という。)で放電を発生させ、該電極対間を通過させてプラズマ化させた処理ガスを被処理物に接触させて該被処理物を処理する、プラズマ処理方法であって、
前記電極対間に前記処理ガスを供給する、第1のステップと、
前記電極に電圧を印加して放電を発生させ、前記電極対間を通過する前記処理ガスをプラズマ化させる、第2のステップと、
前記電極対間を通過してプラズマ化された前記処理ガスのうち、前記電極対間に残留している気体を置換した後の前記処理ガスのみを前記被処理物に接触させる、第3のステップとを備えたことを特徴とする、プラズマ表面処理方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
審査官引用 (12件)
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